ＡＭＤ製車載チップ、アイシンが採用 新型自動駐車システム向けに

［オークランド（米カリフォルニア州）／デトロイト １６日 ロイター］ - 米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）は１６日、同社製の車載用マイクロプロセッサーについて、トヨタ自動車系の部品大手アイシンに採用されたと発表した。

ＡＭＤが今年買収した米半導体大手ザイリンクスが開発したチップで、新型の自動駐車システムに使われる。

ＡＭＤの車載用製品のマーケティング部門幹部は、同社製のチップが使用されたアイシンの自動駐車システムは２０２４年モデル向けに生産されると述べた。ただ、どの自動車ブランドに搭載されるかについてはコメントを避けた。